在AI技術快速發展的當下，伺服器的散熱問題成為業界關注焦點。均熱板（Vapor Chamber）因其優異的導熱性能，逐漸成為AI伺服器的標準配備。這項技術不僅能有效降低晶片溫度，還能大幅提升運算效能，成為推動AI發展的重要關鍵。
傳統散熱方案已無法滿足高功耗AI晶片的需求，均熱板透過相變原理，快速將熱量從熱源傳導至散熱片，效率遠高於傳統銅管。台達電、奇鋐等大廠紛紛投入研發，推出更輕薄、高效的均熱板產品，搶攻AI伺服器市場。
隨著5G、邊緣運算等技術普及，AI伺服器的功耗不斷攀升。均熱板的導入讓伺服器能在更高負載下穩定運作，延長設備壽命。工研院研究顯示，採用均熱板的伺服器，散熱效能提升達30%以上，成為資料中心節能減碳的新利器。
均熱板技術原理與優勢
均熱板的核心在於其真空腔體設計，內部填充少量工作流體。當熱源產生熱量時，流體迅速蒸發，將熱能帶至冷凝端。這種相變傳熱方式，導熱係數可達銅的數十倍，能快速平衡整個散熱面的溫度。
與傳統散熱片相比，均熱板具有厚度薄、重量輕的特點，特別適合空間受限的伺服器機箱。其均溫特性可避免局部過熱，保護精密電子元件。目前台廠研發的均熱板厚度已可做到3mm以下，卻能承受超過500W的熱流密度。
台灣供應鏈的關鍵角色
台灣散熱廠商在全球供應鏈佔據重要地位，從材料、製造到測試形成完整產業鏈。雙鴻、超眾等企業積極布局均熱板產線，配合客戶需求開發客製化解決方案。2023年台灣均熱板產能已佔全球三分之一強。
為因應AI伺服器爆發性需求，廠商加速自動化生產，提升良率與產能。部分業者更整合熱管與均熱板技術，開發混合式散熱模組。經濟部技術處也補助相關研發，協助業者突破技術瓶頸，鞏固台灣在散熱領域的領先優勢。
未來市場發展趨勢
隨著AI模型參數量爆炸性增長，晶片功耗持續攀升，散熱需求只增不減。TrendForce預估，2025年全球伺服器均熱板市場規模將突破15億美元，年複合成長率高達25%。液冷技術雖受關注，但短期內均熱板仍是性價比最高的解決方案。
下世代均熱板將朝向更薄、更大尺寸發展，以應對多晶片模組的散熱挑戰。石墨烯等新材料應用也備受期待，可進一步提升導熱性能。台灣廠商若能持續創新，有望在這波AI熱潮中搶佔更大市場份額。
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