資料中心市場正經歷一場靜默卻激烈的技術路線之爭。在高速光通訊的賽道上,VCSEL(垂直腔面發射雷射)與矽光子(Silicon Photonics)兩大技術陣營正各自展現其獨特優勢,爭奪未來資料傳輸的主導權。這場競爭不僅關乎技術本身的優劣,更牽動著全球資料中心基礎建設的佈局與數位經濟的發展動能。隨著人工智慧、雲端運算與物聯網應用爆發式增長,資料中心的頻寬需求呈現指數級攀升,傳統的銅纜傳輸已無法滿足低延遲、高吞吐量的嚴苛要求,光通訊技術成為必然選擇。然而,在通往更高速、更節能、更具成本效益的光互連解決方案道路上,業界對於最佳技術路徑尚未達成共識。
VCSEL技術以其成熟的製造工藝、低功耗特性以及在短距離多模傳輸領域的可靠表現,長期以來在資料中心內部互連(如伺服器機架間、機櫃內連接)佔據主導地位。特別是850奈米波段的VCSEL陣列,已廣泛應用於100G、200G乃至400G的SR4、SR8光模組中,成為資料中心短距互連的標配。其優勢在於製程與III-V族半導體製造兼容性高,發光效率佳,且易於實現二維陣列整合,滿足平行光傳輸的需求。然而,隨著傳輸距離向500公尺以上延伸,以及單通道速率向100Gbps邁進,VCSEL在多模光纖下的模態色散問題逐漸凸顯,性能面臨瓶頸。
與此同時,矽光子技術挾帶著半導體產業龐大的生態系與規模化製造潛力強勢崛起。該技術旨在利用成熟的矽基CMOS製程,在單一晶片上整合光學元件(如調製器、波導、偵測器)與電子電路,實現光電共封裝(CPO)或緊湊型光模組。矽光子的核心吸引力在於其潛在的低成本與高整合度,特別適合單模傳輸,能夠有效支援更長距離(如2公里、10公里)的資料中心互連場景,並為未來800G、1.6T甚至更高速度的單波長或相干傳輸鋪平道路。它被視為突破「功耗牆」與「頻寬牆」的關鍵技術之一。然而,矽基光源(矽本身發光效率差)的挑戰、與III-V族材料異質整合的複雜度,以及產業鏈成熟度相對較低,是其當前普及的主要障礙。
成本與生態系的角力
技術路線的選擇,成本往往是決定性因素。VCSEL陣營的優勢在於其經過數十年發展的成熟供應鏈與規模經濟。從晶片製造、封裝到光模組組裝,已形成高度優化的產業分工,使得VCSEL-based光模組在短距市場具有極強的價格競爭力。對於追求快速部署與總體擁有成本(TCO)最小化的超大規模資料中心運營商而言,這是一個務實的選擇。現有的大量佈建的多模光纖基礎設施,也強化了VCSEL方案的鎖定效應。
矽光子則押注於長期的成本曲線下降。其核心理念是藉助矽晶圓代工廠的巨型產能與先進製程節點,像生產電子晶片一樣大規模製造光學晶片。一旦設計定型並進入量產,單顆晶片的成本有望大幅降低。此外,矽光子實現的高度整合可以減少光模組內部的分立元件數量,簡化封裝流程,從系統層面節省物料與組裝成本。然而,要實現這一願景,必須克服前期高昂的研發與製程驗證投入,並建立起從設計工具、PDK(製程設計套件)、代工服務到封裝測試的完整生態系。目前,英特爾、台積電等巨頭的積極投入,正加速這一生態的成形。
性能與功耗的賽跑
面對AI/ML工作負載對資料中心內部東西向流量造成的巨大壓力,互連技術的性能與功耗指標從未如此重要。VCSEL技術在提升單通道速率方面持續進步,透過PAM4調變等技術,已將25Gbps的通道速率提升至50Gbps乃至100Gbps。但在單通道100Gbps及以上速率時,多模光纖的頻寬距離積限制變得嚴峻,通常需要藉助波分複用(SWDM)等技術來擴充容量,增加了系統複雜性。
矽光子技術天然適合與單模光纖搭配,而單模光纖幾乎擁有無限的頻寬潛力。這使得矽光子方案能夠更從容地應對未來數代頻寬升級的需求,無論是透過提高調變階數、增加波長數量,還是採用相干偵測技術。在功耗方面,矽光子推動的光電共封裝(CPO)架構,旨在將光引擎儘可能靠近交換器晶片(ASIC),大幅縮短高功耗的電氣介面距離,被業界普遍認為是降低系統整體功耗、突破I/O瓶頸的終極路徑之一。雖然CPO的實現不一定完全依賴矽光子,但矽光子技術為其提供了高度整合的物理基礎。
市場應用與未來融合
當前市場呈現出分層應用的格局,而非簡單的替代關係。在伺服器機櫃內部的極短距離(<100米)互連,VCSEL憑藉其成本與功耗優勢,地位依然穩固。而在資料中心園區內建築物之間、或不同機房模組之間的互連(幾百米到數公里),單模矽光子方案正成為新建大型資料中心的主流選擇,特別是在400G DR4、800G DR8等介面規格上。電信核心網、長距傳輸等領域,則是矽光子相干技術的舞台。
未來發展趨勢可能並非「誰取代誰」,而是走向融合與互補。例如,業界已出現將VCSEL陣列與矽光晶片進行異質整合的研發方向,結合VCSEL優異的光源特性與矽光子的調變、路由功能。另一種思路是根據不同的傳輸距離、成本敏感度和升級路徑,讓兩種技術在資料中心網路的不同層級中各自發揮所長。最終,市場的裁判將是總體擁有成本、技術成熟度、供應鏈韌性以及能否滿足不斷演進的應用需求。這場路線之爭的結果,將深刻影響全球資料中心的基礎設施面貌與數位服務的效能邊界。
【其他文章推薦】
SMD元件外觀瑕疵CCD外觀檢查包裝
Tape Reel手動包裝機配合載帶之特性,間斷式或連續式可自由選擇切換
防火漆適用在何種環境中呢?
零售業防損解決方案
消防工程設計與施工標準,你準備好了嗎?