台科大研發三機一體太陽能玻璃窗有成,杜拜國際機場落實採用

發布日期 2018 年 10 月 17 日 14:50 | 作者 Emma stein | 


以最低成本達到最高效率發電、採光又隔熱的窗戶!由台科大楊錦懷教授團隊所研發的「三機一體太陽能節能玻璃」受到各界青睞,包括杜拜國王,現已確定將安裝於杜拜國際機場建築中,預計 2022 年完工,把台灣亮眼的節能技術放進全世界眼中。

各式各樣的節能窗戶已然成為趨勢,最常見比如將玻璃結合太陽能,讓窗戶變成發電設備,或是將透明材料如氣凝膠結合一般窗戶,以大幅提高隔熱效果。

而楊錦懷教授團隊現在開發出三機一體太陽能節能玻璃(Heat Insulation Solar Glass,HISG),不只同時具有透光、發電與隔熱 3 種效用,也堪稱以最低成本造出最高效率的太陽能玻璃。

台科大營建工程學系教授兼系主任楊亦東表示,玻璃關鍵技術在於將高效率反射膜(Off-module Power Enhanced)應用於太陽能透光模組,一舉提升 16% 太陽能發電效率,同時降低 80% 紅外線穿透,達到開源(提升太陽能發電)與節流(節省冷暖房空調)雙重效能。

團隊也於科技部現場實驗玻璃的隔熱效果,當外層玻璃溫度高達 70 ℃ 時,內層溫度只有 30 ℃;若室外溫度約 30~40 ℃,那麼室內溫度可降低至 25~26 ℃ 沒問題,團隊表示,這可省下龐大的空調能耗,只要開抽風設施就能達到舒適環境。

團隊評估三機一體太陽能節能玻璃的經濟效益,若應用在平面採光天窗,則只要 4.23 年就可回本,投資報酬率 18%;若應用在玻璃帷幕牆,因為是立面,陽光接收量沒有平面多,所以約需 8 年回本,投資報酬率 7.6%。

▲ 三機一體太陽能節能玻璃有 3 種透光度可以選擇,但透光越多,發電效益越低,客戶需依需求做取捨。(Source:科技新報)

三機一體太陽能節能玻璃今年起準備商業化,英國、日本、杜拜等都對產品給予高度好評,比如英國綠建築公司、諾丁漢大學都有合作,產品也榮獲歐盟居禮夫人獎;此外,杜拜國際機場已經決定在建築內採用三機一體太陽能節能玻璃,第一期工程將於 2022 年完工。

(首圖中,左方為玻璃外層溫度 47.3℃,右方為玻璃內層溫度 25.6 ℃,來源:科技新報)

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原創英特爾轉身離開之後,給蘋果和5G留下了什麼?

原創英特爾轉身離開之後,給蘋果和5G留下了什麼?

2019-04-21 15:01
來源:腦極體

原標題:英特爾轉身離開之後,給蘋果和5G留下了什麼?

大概俗世皆如此,5G,也是幾家歡喜幾家愁。

本周,移動行業最大的新聞,應該就是高通和蘋果折騰了兩年的官司突然和解。4月16日,在蘋果和高通官網公布和解消息幾個小時之後,英特爾赫然宣布將退出5G智能手機調製解調器業務。

額,這個劇情很像是,她跟前男友在一起的當天,他決定削髮為僧再也不愛了……

雖然這個劇情很有點肥皂劇的味道,但是科技產業從來都是沒有那麼多感情的。英特爾這次轉身離去,顯然不是為高通和蘋果破鏡重圓而賭氣。從3年前高調宣布5G基帶方案,近兩年連續加碼宣傳自身移動通信方面的5G技術實力,再到今天突然宣布徹底離場,英特爾曾經很明顯地指望通過5G完成移動芯片崛起,而這次告別,基本也意味着在移動芯片上,這個我們耳熟能詳的牌子將徹底說再見。

這可能是英特爾移動戰略的某種終結,也可能是一系列影響的開始。透過高通蘋果和解、英特爾5G離場這片多米諾骨牌,順應着向前倒下的邏輯鏈,或許能夠看到5G產業的客觀規律,以及某些未來走勢。基於此,本文嘗試回答這樣幾個問題:

1、英特爾為什麼做不好5G終端芯片?

2、蘋果是主動放棄英特爾的嗎?“和解”事件會給iPhone接入5G帶來哪些改變?

3、英特爾離場,會給5G芯片產業帶來哪些影響?

這麼多年,英特爾就是做不好一枚移動芯片

讓我們先從英特爾在移動芯片上的某些“黑歷史”說起。

幾天前的“世紀和解”之後,高通的股價自然應聲而漲,一度漲幅超過了23%。而有意思的是,同一天之內失去了蘋果這個唯一客戶,又告別了5G終端芯片這個風口,應該“斷腸人在天涯”的英特爾,卻股價也經歷了猛漲,17日最高漲幅達到了6.51%。

咳咳,聽起來是有點尷尬啊——有一種大學沒考上,全家人反而放鞭炮慶祝的既視感。這種詭異的情況只能解釋為,在華爾街看來,英特爾終於放棄了移動芯片這個爛攤子,是個可喜可賀的事情。

可能在大眾的認知里,英特爾是家喻戶曉的芯片巨頭,是“硅谷之火”的高舉者,要錢有錢要技術有技術,一枚小小的手機芯片還能有問題嗎?然而在這些年崛起的移動終端產業,英特爾確實是屢考屢不及格的那一個。

其實英特爾也不是沒有過機會。2011年,英特爾以14億美金的價格,收購了德國芯片廠商英飛凌旗下的無線產品部門。

在3G網絡時代,英飛凌在移動芯片的射頻技術、能耗、性價比方面做的都很不錯,蘋果手機最早的3G基帶就是他們的作品。然而來到英特爾後沒有多久,英特爾洗牌英飛凌管理層,開始大面積直接接手其業務之後,英飛凌的產品能力就伴隨着英特爾的移動之夢一路下跌。

到4G時代,英特爾的移動芯片業務能力始終沒有起色,雖然保持着跟蘋果的合作,但是產業地位一直在不斷邊緣化。

5G到來之際,分析師和英特爾似乎都一度覺得翻身之日就要到來了。早在2016年,業界還沒有怎麼鼓搗5G芯片,英特爾就公開表示自己是業界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商。

3年過後,大家確認了它並不是。

英特爾最終無奈敗走5G,可以有很多種解釋。一方面這家公司可能確實缺少移動芯片的基因,從研發體繫到市場體系,都已經過分習慣PC和服務器市場的玩法。屢戰屢敗很可能是從組織架構,到技術團隊等多方面因素決定的。

再一個,英特爾前CEO布萊恩·柯再奇在去年年中由於性醜聞而離職。新CEO空了半年之後,終於宣布由羅伯特·斯旺接任。新官上任經常也意味着戰略方向的調整。在移動芯片上,英特爾常年處在無法規模化盈利,研發投入又極其巨大的局面,自然也就成了最適合新CEO刮骨療毒的那塊瘡疤。目前來看,英特爾會持續向PC、服務器和物聯網方向聚焦,多餘的枝蔓業務很可能被進一步砍掉。

而客觀來說,英特爾的闖關失敗,也是5G芯片的難度較比4G芯片進一步加大決定的。5G要面向更多的產業場景,進入IoT領域和垂直行業,這就意味着在功耗需求、交互設計、標準定義等多個領域,5G芯片的難度係數都在極大提升。英特爾不是不想做,而是最後發現真的太難。加上歷史和管理層的因素,不如“有一種愛叫做放手”。

不管怎麼說,英特爾放棄5G基帶,也就意味着放棄了未來的終端芯片產業。而普通用戶最關心的,可能還是這會給iPhone帶來什麼影響。

蘋果:過去我沒得選,現在我還是沒得選

無論是中國媒體還是外媒,這两天都在爭論這樣一個話題:到底是蘋果高通先和解,然後蘋果拋棄英特爾;還是英特爾自己先放棄,導致蘋果捏着鼻子重新找高通?

這個問題雖然現在看來無所謂,但對接下來蘋果和高通的合作關係卻是至關重要的。對此坊間也流傳着各種小道消息,莫衷一是。

其實客觀來說,英特爾自己先放棄,導致蘋果無奈泯恩仇的幾率更大。理由既包括上一段所論述的內容,也包括蘋果跟高通的和解,是以蘋果割讓大量利益為代價的。而且和解之後的合作關係,將變成蘋果始終很討厭的那種。

總而言之,英特爾的離去,最大可能是造成這樣一種局面:iPhone在短期內變好,蘋果承受長期的不愉快。

iPhone的短期提升很容易理解,那就是英特爾很多保守果粉吐槽的芯片終於將要說再見了。一直以來,英特爾在移動端的技術都有不少瑕疵,最為人詬病的是通信芯片上的規格低和良品率差。

最具代表性的,是當年在英特爾和高通各為iPhone提供一部分通信芯片的時候,一些數碼社區里有這樣一種吐槽:如果你的iPhone X在地鐵里連不上網,那你八成買到的是英特爾版iPhone。

客觀來說,在高通徹底回歸之後,iPhone在通信等方面將有可能得到技術能力的提升,尤其是一些明顯槽點將得以補完。畢竟高通的很多技術完備程度,在安卓陣營是被證明過的。

然而長期來看,蘋果可能並不會喜歡跟高通的無奈相擁。

為什麼英特爾的通信基帶始終都很爛,蘋果還是在此前堅持兩家供應商制度?答案當然在於供應商體系的制衡,否則以蘋果巨大的市場體系,卻淪落到沒有供應商選擇權的尷尬地位,是一件非常危險的事情。

這種危險在這次蘋果的“5G擇婿”上就表露無疑。當英特爾開始出問題之後,蘋果先後與三星、華為、聯發科流傳過5G基帶的“緋聞”。然而最後出於多種原因,還是不得已回到高通的懷抱。

這個回歸很可能是相當昂貴的。雖然雙方都不願意透露金額,但根據瑞銀(UBS)分析師Timothy Arcuri的估算,蘋果將支付給高通50億至60億美元的“和解費”。並且蘋果還將補還過去兩年“分手期”中,對高通技術的“專利費”。

兩年前不得已選擇完全押注英特爾的蘋果,現在又面臨着沒得選的尷尬。然而需要注意的是,以上兩種對蘋果的影響,基本都不會發生在今年。這就說到了英特爾告別之後的另一個影響:無法兌現的英特爾5G基帶,將有可能在近兩年的關鍵時期里影響iPhone接入5G。

我們知道,今年被稱為5G商用元年。華為、三星都陸續發布了搭載5G基帶的手機,高通也發布了曉龍X55,預計明年商用。而蘋果這邊,目前還什麼動靜都沒有。

那不是說高通來了就有動靜了嗎?

並不盡然。要知道,移動終端芯片的研發一般是兩年為周期進行滾動式開發。規劃、選擇IP,不斷收斂規格和標準,是需要相對長的時間的。也就是說,按照一般的產業規律,今年的iPhone需要搭載兩年前的英特爾5G基帶——然而這個基帶非常可能根本不存在。即使英特爾已經有相關產品提供給蘋果,根據其最終決定退出來逆推,相關技術和研發肯定也是極差的。

距離今年的iPhone芯片和A13芯片出爐,只剩下了5個月時間,顯然蘋果想要像華為、三星一樣今年推出5G手機是不可能的。事實上,除非高通開始大規模趕工,或者雙方其實在和解消息放出前早就開始合作,否則iPhone在2020年都是不可能推出5G手機的。

這也就是說,在5G商用化最關鍵的兩年,由於英特爾的技術能力掉隊,蘋果將很有可能缺席5G這場盛宴。

這無論對於蘋果、5G產業,還是消費者來說,都是一個巨大的損失。

高處不勝寒:5G終端芯片的殘酷高塔

有理由相信,蘋果高層對於這次“世紀和解”,很可能並不是特別開心。但事實上蘋果並沒有什麼其他選擇。在5G芯片這條路上,玩家正以肉眼可見的速度越來越少。就跟蘋果傳過緋聞的幾家來看,三星和華為其實根本沒有調整過5G基帶不對外出售的戰略,而聯發科的5G基帶遲遲不能公布。

蘋果的遭遇,告知外界了一個簡單的事實:5G,是一座對攀爬者來說非常殘酷的高塔。

回想一下,3G芯片時代我們曾經見過百花齊放;而到了4G,終端芯片廠商開始出現大規模掉隊。而到了5G剛剛開始的時候,玩家就已經只剩下幾個,然而英特爾又用實際行動告訴我們:現有玩家還將進一步退場。

5G到底難在哪裡呢?相關討論其實已經很多,總結一下,5G相比較4G時代帶來的難度指數級提升,主要集中在三個方面:

1、廠商必須保證長時間、大投入,以及戰略上的精準,保持持續穩健的滾動式研發。

2、5G需要站在4G的肩膀上。芯片廠商將面臨4G/5G長期共存,所以4G沒做好的廠商5G也將沒有機會。

3、5G面臨的物聯網問題會更加複雜,需要眾多場景解決方案的嵌入,並將承受伴隨而來的高度複雜性。

有這幾個因素作為門檻,基本卡住了新玩家的入場和“掉隊者”重回主流。所以我們能看見5G終端芯片產業主要呈現兩個趨勢:一個是玩家越來越少,現在基本只剩下高通,三星、華為海思、聯發科、紫光展銳這五家;再一個是技術能力排序越來越清晰,今天可以看到,只有華為海思的巴龍芯片和高通的X55基帶算是比較5G完備的解決方案,而從發布時間看,巴龍又領先X55半年以上的時間周期。

回到英特爾的離場,對這場殘酷盛宴的影響。

其實從近期利益來說,由於英特爾本身只有蘋果一家目標客戶,所以真正造成的產業波動並不大。只能說高通重新收穫了一家巨型客戶,有助於其5G基帶規模化商用的步伐。

但是從長遠來看,又一個重要玩家離場,對於移動芯片產業的整體發展並不是個好消息。因為對於5G這個新領域來說,接下來的主要任務不是分蛋糕和達成垄斷,而是如何做大蛋糕,促進生態繁榮。這種情況下,更多的玩家等同於更多的經驗分享和行業解決方案打開。少了一個技術實力強勁的參与者,5G創新的氧氣也就隨之稀薄。

同時,5G今天還有一個問題是適配度問題。通信網絡分為兩個部分,即網絡層和終端層,一般來說,不同運營商網絡要盡可能適配不同的終端芯片,確保網絡在所有環境的暢通。而英特爾的離場,讓本就不多的終端適配方又少了一個參与者。

而從產業視角來看,英特爾的離開很可能還會帶來一些戰略層的波動。

比如這次事件恰好說明了,一個從半導體到終端產品的全研發體系是多麼重要。盡可能完全的自研體系,意味着廠商將降低“捏着鼻子認命”的概率。華為、三星在半導體端的布局價值,正在5G時代水漲船高。

另一方面,由於高通蘋果的和解有太多一言難盡的地方,外界判斷蘋果是不可能放棄自研5G基帶,以至於更多技術解決方案的。那麼英特爾將現有的5G研發IP賣給蘋果似乎是個好辦法,說不定將催生蘋果自研體系的迭代。

還有一點,英特爾掉隊的這一刻,其實是5G剛剛開始的階段。接下來5G還有大量的路要走,尤其是備受期待的IoT和行業場景應用領域。或許有理由相信,掉隊的風險並沒有結束。5G之路上的玩家名單,還可能進一步縮短。

今天已經如此殘酷,那麼6G呢?返回搜狐,查看更多

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英特爾 開發 5G
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原創 英特爾轉身離開之後,給蘋果和5G留下了什麼?

高通驍龍 735 規格曝光:首款 5G 中端移動芯片,7nm 製程

高通驍龍 735 規格曝光:首款 5G 中端移動芯片,7nm 製程

2019-04-22 11:04
來源:站長之家

原標題:高通驍龍 735 規格曝光:首款 5G 中端移動芯片,7nm 製程

站長之家(ChinaZ.com) 4 月 22 日消息:據國外科技網站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產品信息表。

圖片來自 SuggestPhone

從曝光信息看,這枚 SoC 採用了驍龍 855 同款的 7nm LPP 工藝,比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進,且功耗更低。而且它還集成了性能更強大的 Adreno 620 GPU 圖形處理器,遊戲表現更出色。

從本次曝光的配置表看,CPU 規格上,驍龍 735 採用 1(Kryo 400 系列,主頻 2.9GHz)+1(Kryo 400 系列,最高頻率 2.4GHz)+6(Kryo 400 系列,最高頻率 1.8GHz)的 8 核三叢集架構。

驍龍 735 改良了架構、工藝和支持 5G 網絡,進一步完善了高通中高端產品的功能,更接近於高端的驍龍 855。該處理器預計最快會在今年下半年或明年年初才會和用戶見面。返回搜狐,查看更多

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請問飲水機電子製冷與壓縮機製冷的區別?在考慮要買哪一種比較好

電子製冷與壓縮機製冷的區別:
1、製冷方式不同:電子製冷利用溫差電製冷原理,主要製冷元件為半導體製冷片,配合散熱片和直流風扇散熱;壓縮機製冷採用壓縮機配合製冷劑,用冷凝器散熱。
2、製冷速度不同:在室溫條件下,電子製冷初次使用需90分鐘左右降到15℃。壓縮機製冷速度較快,初次使用30分鐘後溫度降到10℃以下,約為電子製冷時間的20%—30%。
3、製冷效果和能力不同:電子製冷最低溫度為9-11℃,每小時製冷水能力為0.7L/h,僅適合家庭使用;壓縮機製冷最低溫度為5-6℃,每小時製冷水能力為2L/h,適合公司等商務使用。
4、使用壽命和價格不同:電子製冷片的使用壽命一般為五至八年,壓縮機的使用期限一般為十至十五年。

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飲水機有塑料味怎麼辦?有甚麼飲水機清理方法?

飲水機有塑料味解決辦法:

1)新買回家的飲水機,不要急著就飲用裡面放出來的水。

2)先放一段時間的涼水,沖洗一下出水口。

3)再用高溫將第一道水燒開,然後放掉。這樣做是為了進一步清洗出水口。

4)如果仍然覺得水有味道,建議把食用醋倒在裡面浸泡半個小時。

5)要是擔心還會有味道可以多浸泡一段時間。

6)浸泡完後把醋放出再接上桶裝水按照前面的方法清洗,直到沒有醋味即可。

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飲水機有塑料味怎麼辦?有甚麼飲水機清理方法?

我想買一個喝水用的過濾器,就是裝在桶子裡就可以直接過濾的器材,若我把自來水倒進去,就能直接喝嗎?

我建議用直飲機
飲水方式由“買水喝”過渡到“造水喝”是近年來的新趨勢。
這種飲水機的濾水桶外觀五花八門,有的做得很卡通,自己喜歡就行。有些廠家號稱用的“納米塑料”可以殺菌,不可輕信。關鍵在於選擇濾芯,這關係到水質的好壞,直接影響到你的健康。濾芯所用的材料不同,濾出的水也差別很大,建議買一些名牌的濾芯較為可靠。另外,要注意的是底座與使用桶裝水是通用的。

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我家的冷熱水飲水機壞掉了 就是 用冰水的那個 整個出來都是溫水 怎麼辦~

飲水機冷凍方式有兩種:
1. 電子式:用在於桌上型的『開飲機』居多,體積小、價格便宜;但是缺點是冷凍效果差,一般會在開飲機背部看到一個四方型的散熱孔,有風扇會轉動。如果是這種產品,大多是『線路』因素居多。請使用電表測試有無電壓進入冷凍系統!
2. 壓縮機式:飲水機在傳統型不管『桌上型』或是『落地型』飲水機,大多使用這種方式冷凍,一般最容易故障為『冰控』故障,跟上面描訴一樣,用電表量測看看有無導通。
然後就是看壓縮機有無啟動,可以摸摸看有沒有熱熱的溫度,如果是冷冷的大多沒啟動。
在冰控正常的情況下去測試『繼電器』看看是否導通?或是『散熱馬達』有無轉動?如果有轉而壓縮機沒動,這種情形大多是『繼電器』故障或是沒冷煤! 

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