家登通吃台積電、英特爾 訂單看到明年

台積電(2330)擴大採用極紫外光(EUV)微影技術量產先進製程,英特爾(Intel)推進先進製程並導入EUV微影技術,Intel 4(4奈米)及Intel 3(3奈米)將在2022年及2023年開始生產。法人指出,傳載方案廠家登(3680)與台積電及英特爾合作多年,極紫外光光罩盒(EUV Pod)順利打進兩家半導體大廠供應鏈,訂單能見度可望放眼到2023年。

設備業者指出,家登EUV Pod已打進晶圓代工龍頭及三大DRAM廠供應鏈,家登因為與英特爾有多年合作經驗,英特爾資本(Intel Capital)曾投資過家登,此次英特爾在分析師大會中宣布今年開始啟動EUV製程量產,家登順利成為英特爾EUV Pod供應商。

家登不評論客戶接單情況,但家登董事長邱銘乾日前表示,隨著台灣及美國等半導體廠投入先進製程擴產,並大舉建置EUV產能,家登2022年EUV Pod出貨將隨著5奈米及3奈米等先進製程產能開出而放量出貨。

台積電於2021年技術論壇中指出,以EUV曝光機的累計裝機數量來看,到2020年已占全球總機台數量的一半,2021年到2022年拉高資本支出擴大5奈米及3奈米產能,EUV曝光機累計裝機數量占全球總機台數量比重將持續過半,且3奈米EUV光罩層數較5奈米倍增,對於EUV Pod需求大幅增加,家登直接受惠。

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英特爾正在加快EUV技術布局,Intel 4製程下半年進入量產,Intel 3製程2022年下半年可開始生產。英特爾預計2024年完成Intel 20A(2奈米)及Intel 18A(1.8奈米)生產準備,並建置高數值孔徑(High-NA)EUV產能,可望擴大對家登採購EUV Pod。

家登公告,1月合併營收3.37億元,與2021年同期相較成長52.6%。家登看好2022年EUV Pod及前開式晶圓傳送盒(FOUP)出貨暢旺,因此對2022年營運維持樂觀展望。

法人表示,家登已是全球EUV Pod最大供應商,全球市占率超過七成,台灣及美國半導體大廠訂單到手,隨著EUV先進製程開始量產,家登直接受益,EUV Pod出貨量將在今年續創新高,訂單能見度已可看到2023年。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20220224000236-260204

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