工研院創新晶片端散熱技術又有新突破！2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）中，在經濟部技術處科技專案補助下，工研院結合國內大廠其陽科技、廣運機械聯合發表「千瓦級HPC雙相浸沒式冷卻技術（Two-Phase Immersion Cooling）」，針對其陽科技SCB-1946網路伺服器進行優化，再導入廣運機械的腔體設備系統，同步實現高散熱能力和降低冷卻耗能的雙相浸沒式冷卻技術，讓產業技術與成本更具競爭力。
經濟部技術處指出，近年AI應用帶動相關半導體技術發展，ChatGPT的GPT-3導入更是讓AI演算法參數量成長到1750億，使得GPU運算力要成長百倍，帶動高速運算與生成式AI技術相關商機，而高速運算下導致的散熱技術也成為關鍵。目前業界多以傳統的單相浸沒式冷卻技術，解決高密度發熱的伺服器或零件散熱問題，但仍有600W的上限值。
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由於ChatGPT或更高階的產品伺服器散熱能力須高於700W才足以因應，因此需要開發新的晶片端液冷架構來解決散熱問題，經濟部技術處多年前就支持工研院研發相關技術與解決方案，並協助各產業導入產線或產品，不但可解決硬體高速運算傳輸元件的高熱耗能，更符合淨零碳排的環境永續需求。
工研院電光系統所所長張世杰表示，工研院研發冷凝器設計優化和晶片端的沸騰增強設計，以提供更高效的散熱能力和更低的冷卻耗能，成為高性能運算（HPC）應用中最佳的散熱解決方案之一，更已實際導入許多產業，未來希望將此解決方案與更多產業合作，協助產業降低資料中心能耗，並提高電源使用效率，從根本上降低營運成本、減少對環境的影響。
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