我IC產業產值去年創新高今年估增17.7%

台灣半導體產業協會（TSIA）公布，2021年台灣IC產業產值達新臺幣4.08兆元，年成長26.7％，超越全球的26.2％成長幅度，產值首度破4兆元大關，預估2022年產值將達4.8兆元，成長幅度為17.7％，較全球的成長幅8.8％倍增。

以新臺幣對美元匯率以28元計算，工研院產科國際所統計2021年台灣IC產業產值達新臺幣4.08兆元，年成長26.7％。

其中IC設計業產值為1.2147兆元，年成長42.4％；IC製造業22289億元，年成長22.4％，其中晶圓代工為1.941兆元，年成長19.1％，記憶體與其他製造為2879億元，年成長51％；IC封裝業為4354億元，年成長15.3％；IC測試業2030億元，年成長18.4％。

（工商時報涂志豪）

台灣IC產業去年總產值首度突破新台幣4兆元關卡，達4.08兆元，成長26.7%。工研院產科國際所預期，今年產值可望進一步達4.8兆元，將再成長17.7%。

半導體產業景氣暢旺，晶圓代工產能供不應求，包括晶圓代工與晶片報價全面調漲，全球半導體業去年產值突破5,000億美元關卡，達5,559億美元，年增26.2%。

據工研院產科國際所統計，台灣IC產業去年產值首度突破新台幣4兆元，達4.08兆元，成長26.7%。其中，IC設計業表現最佳，產值突破1兆元大關，達1.21兆元，大增42.4%。

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IC製造業去年產值2.22兆元，增加22.4%；IC封裝業產值4,354億元，增加15.3%；IC測試業產值2,030億元，增加18.4%。

展望今年，在5G及商用型筆記型電腦等市場需求依然強勁，今年全球半導體產值可望持續成長8.8%。工研院產科國際所預期，今年台灣IC設計、製造、封裝及測試業產值可望持續同步成長，整體半導體總產值將進一步達4.8兆元，成長達17.7%。

來源鏈接：https://ctee.com.tw/news/tech/596510.html

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