英特爾8日宣布將額外挹注10億美元的資金，支援為晶圓代工生態系統建立顛覆性技術的初期新創公司和成熟公司。該筆資金在英特爾資本（Intel Capital）和英特爾晶圓代工服務（IFS）合作之下，將優先投資於能夠加快代工客戶產品上市時間的能力，包括矽智財（IP）、軟體工具、創新晶片架構和先進的封裝技術。
英特爾同時宣布與數家公司的合作關係，這些合作計畫將與此筆資金發揮相輔相成的效果，並專注於關鍵的策略產業轉折點，透過一個開放的晶片平台實現模組化產品，並支援利用多種指令集架構（ISA）的設計方法，包括x86、Arm和RISC-V。
英特爾執行長基辛格（Pat Gel singer）表示，代工客戶正在迅速接受模組化設計方法，使客戶的產品得以與眾不同，並加速上市時間。英特爾晶圓代工服務已經做好準備，來引領此一重大產業轉折點。透過英特爾新增的投資資金和開放的晶片平台，可以協助推動生態系統在整個晶片架構範圍內開發顛覆性技術。
英特爾最近成立了IFS作為其IDM 2.0策略的關鍵一環，以協助滿足全球對先進半導體製造日益增長的需求。除了提供領先的封裝和製程技術以及在美國和歐洲的承諾產能之外，IFS的定位是為晶圓代工產業提供最廣泛的差異化IP組合，包括所有領先的ISA在內。
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英特爾表示，IFS策略的一個關鍵部分，是提供各種針對英特爾製程技術進行最佳化的領先IP。IFS是唯一一家為三種業界領先的ISA，包括X86、Arm和RISC-V提供最佳化IP的代工廠。英特爾正規劃投資和提供產品，以強化生態系統，並協助推廣RISC-V的進一步採用。
隨著先進3D封裝技術的出現，晶片架構師越來越常採用模組化的設計方法—從系統單晶片轉向系統單封裝（system-on-package）架構。這提供了一種將複雜的半導體分割成稱為「小晶片」（chiplet）模組的方法。
英特爾表示，真正充分開發模組化架構的力量需要一個開放的生態系統，因為這種方法匯集了多個供應商的設計IP和製程技術。IFS正在透過與雲端服務供應商（CSP）共同開發的開放式小晶片平台實現此一生態系統，該平台將利用英特爾領先的封裝能力和針對IFS先進製程技術最佳化的IP，結合服務，透過整合和驗證加快客戶產品上市時間。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20220209001314-260204
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