高通新晶片Hamoa明年Q3上市_工業用機械手臂,無線充電裝置

在蘋果7日發表M2處理器、採用台積電第二代5奈米製程後,高通也不甘示弱,執行長放狠話將推出Hamoa晶片,由台積電4奈米操刀,應用在筆電和個人電腦,預計在明(2023)年第3季量產搶市,全面向蘋果M2宣戰。

IT之家報導,號稱地表「最強蘋果分析師」、天風證券分析師郭明錤表示,高通將推出代號為Hamoa 的晶片與蘋果Apple Silicon晶片全力競爭;對比蘋果M2採用台積電第二代5奈米製程,高通Hamoa晶片採用4奈米打造,預計明年第3季量產。

但郭明錤表示,在向蘋果挑戰之前,高通必須說服PC廠商使用高通晶片,放棄英特爾X86晶片。

高通執行長Cristiano Amon周三(8日)放話,挖角三位前Apple Silicon工程師,相信在這個團隊協助下,帶領高通在筆記型電腦(NB)和個人電腦(PC)處理器擊敗蘋果M2晶片。

高通去年斥資14億美元收購 CPU 新創公司Nuvia,引發半導體業界震撼。Nuvia是蘋果前高層於2019年離職後所成立,創辦人Gerard Williams為蘋果A系列處理器前負責人,與蘋果SoC 部門前主管Manu Gulati,以及蘋果平台架構組前主管 John Bruno。

(中時新聞網 吳美觀)

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