UCIe聯盟成軍 拓小晶片生態系

英特爾3日宣布,將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠,共同打造Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)產業聯盟,共同開拓小晶片(Chiplet)生態系。

小晶片封裝將可望成為未來先進製程的新趨勢,為此英特爾、台積電、日月光投控、超微、安謀、微軟及高通等大廠宣布打造UCIe產業聯盟,將藉此建立小晶片生態系,且推動未來幾代的小晶片技術發展。

據了解,小晶片封裝未來將會整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片,藉以達到更高運算速度,目前台積電已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場,未來英特爾、超微及Google Cloud等將可望採用小晶片封裝技術推出相關產品,因此小晶片封裝未來可望成為先進封裝市場的新顯學。

英特爾指出,UCIe 1.0規範已正式批准,提供一個完整標準化晶片到晶片互連,包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試,讓終端使用者打造系統單晶片(SoC)時,自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件,當中也包含客製化SoC。

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英特爾表示,該組織代表一個多樣化的市場生態系,將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求,從一個可互通、多廠商的生態系,連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。

英特爾指出,UCIe規範是一款開放式業界標準,於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊,均利用成熟的高速傳輸介面PCI Express(PCIe)、Compute Express Link(CXL)業界標準所制定。

目前UCIe正處於整合成開放標準組織的最後階段,等到UCIe產業組織在2022年正式成形之後,成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術,包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20220304000177-260204

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